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Qualcomm presenta il nuovo sensore di impronte digitali- iPhone Italia

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Al CES 2021, Qualcomm ha presentato un nuovo sensore di impronte digitali integrato nello schermo che, sulla carta, è il 50% più veloce e il 77% più grande della sua precedente tecnologia.

Il nuovo Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 dovrebbe essere implementato sui prossimi smartphone Android di fascia alta e arriva in un momento in cui Apple ha deciso di riesumare il Touch ID inserendolo nel tasto accensione su iPad. In futuro non è escluso che Apple possa portare il suo sensore di impronte digitali all’interno del display dei prossimi iPhone, ma pera ora si tratta solo di rumor.

Come riporta The Verge, il nuovo sensore 3D di Qualcomm misura 8 mm x 8 mm, rispetto ai 4 mm x 9 mm della generazione precedente. Qualcomm afferma che quando si combina un processore più veloce e un sensore più grande, le prestazioni dovrebbero essere il 50% più veloci rispetto al suo predecessore.

Il nuovo sensore sotto il display è tecnicamente il terzo lettore di impronte digitali a ultrasuoni di Qualcomm, dopo l’originale 3D Sonic Sensor e il 3D Sonic Max (introdotto nel 2019), che era effettivamente solo una versione molto più grande del sensore di prima generazione, ma mancava di miglioramenti reali in termini di velocità.

Il 3D Sonic Sensor Gen 2 dovrebbe essere utilizzato su smartphone come il Galaxy S21. Secondo l’analista Kuo, non è da escludere che Apple possa utilizzare proprio la tecnologia di Qualcomm sugli iPhone in uscita nel 2021 o sui modelli 2022, così da offrire sia la tecnologia Face ID che Touch ID per lo sblocco dei dispositivi.

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